日前，小米集团自研的手机SoC芯片玄戒O1在董事长雷军“剧透”下一步步走向聚光灯，甚至高通CEO亲自下场回应小米造芯的影响。
受此消息提振，近日港股小米集团-W与A股小米产业链股票出现异动。
半导体业内人士向证券时报记者表示，小米能大规模量产3nm芯片，单从制程而言已经属于高端芯片水平。目前来看，小米是采取比较稳妥的方式来推进芯片研发的。从长远来看，IC设计端“领跑”有助于驱动国产半导体水平进一步提升。
重投入芯片研发
5月15日，雷军在其官方微博发文“剧透”了名叫“玄戒O1”的小米自主研发设计手机SoC芯片，即将在5月下旬发布；随后5月19日雷军发布长文，回顾了小米芯片研发过程，进一步介绍，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
5月20日，雷军再度发微博称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。另外，搭载小米玄戒O1的旗舰手机和平台也将发布。
图片源自：雷军微博
雷军表示，如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。
据介绍，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。他表示，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，小米都排在行业前三。
以A股上市公司2024年披露口径统计，小米的芯片研发体量的确居前。据统计，A股集成电路设计企业中，去年研发人员最多的是韦尔股份，合计2387人，行业研发人员中位数是437人；从研发投入来看，海光信息去年研发投入最高，约34亿元，中位数是3.57亿元。
核心壁垒仍待突破
独立分析机构Canalys指出，小米将是继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。另据Geekbench 6.1.0跑分数据，玄戒O1单核得分达2709，多核得分8125，性能逼近高通骁龙8 Gen 3的顶级水准。
对于小米自研SoC芯片，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙称，小米自研芯片预计不会对高通业务造成影响，“我们仍然是小米的芯片战略供应商，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰机，并将继续用于小米旗舰机。”
5月20日，高通网站显示高通与小米公司庆祝合作15周年，并签署了一份多年期协议。公告显示，小米的高端智能手机将继续搭载高通的骁龙8系列处理器，今年晚些时候，小米将成为首批采用下一代骁龙8系列处理器的高端智能手机厂商之一。未来两家公司计划共同努力推动AI边缘设备的进步。
根据Omdia的Smartphone Tech监测报告，2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。其中，联发科SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。
综合来看，小米玄戒采取自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案。目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案。
芯谋研究产业服务部研究总监严波向证券时报·e公司记者表示，小米能自研出可大规模量产的3nm芯片，从芯片制程而言已经属于高端水平，能大规模量产也意味着能够满足消费者需求；而基带芯片短期内是很难突破的，毕竟中国大陆厂商在基带领域发力比较晚，已面临很多专利壁垒。
“考虑综合成本，小米刚开始不会全部参与芯片自研的每一环节，同时做SoC与基带芯片也很难成功，预计未来小米芯片中的基带芯片外挂状态会长期存在，分步推进自研芯片会更加稳妥。” 严波表示。
半导体行业专家莫大康指出，小米敢于做3nm的手机芯片是一大进步，但还是要清楚：它基于ARM公版设计以及台积电代工。
严波表示，IC设计端“领跑”，可以与晶圆代工厂形成“双驱动”，有助于驱动国产半导体水平进一步提升。
这是否会触发美国先进芯片管制规定？业内人士表示，虽然玄戒使用先进工艺，但是考虑最终应用于消费终端而非AI训练，不会触发美国管制。
资料显示，玄戒O1晶体管数量为190亿，未达到美国规定的300亿限制阈值，小米也未被列入美国实体清单，因此台积电为其代工应该符合现行政策要求。
加码生态闭环
“小米自研芯片便于智能手机、智能家居等产品销售，也有望与小米汽车形成一定联动，最终都有利于小米形成生态闭环。”严波表示。
回顾来看，2014年，小米成立全资子公司北京松果电子，澎湃项目正式立项，开启自研芯片；2017年2月，小米发布首款自研28nm手机芯片澎湃S1，但市场反响有限，此后还传出澎湃S2流片失败的消息，小米暂时放缓了SoC大芯片的研发脚步，转向 “小芯片” 研发，布局快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片。2021年，小米成立上海玄戒技术有限公司，重启自研手机SoC芯片的研发，推出了本次将发布的玄戒O1新品。
Canalys分析也指出，小米持续投入芯片研发，有助于构建软硬一体的完整生态闭环。
目前小米已形成涵盖智能汽车、智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、智能电视及各类IoT产品的全场景硬件布局，芯片需求呈现指数级增长。通过自研芯片，小米能够打造自主可控的芯片供应链体系；另外，基于澎湃OS操作系统，配合自研芯片的底层优化能力，小米也可以实现跨终端深度协同。另外，小米自研芯片可以强化科技创新领导力。
在半导体领域，先进制程SoC芯片的研发能力被视为科技企业的核心竞争力标杆。
严波也表示：“手机厂商来做芯片有利于树立品牌效应，加上小米自身注重营销，如果不造芯片，小米可能会被认为定位中低端的手机组装厂。”
Canalys数据显示，2025年第一季度，中国智能手机市场出货量达7090万部，其中，小米出货量达1330万部，同比增长40%，在国补刺激以及其人车家一体的战略协同下时隔十年重回第一，市场份额19%。华为紧随其后，依旧维持双位数增长，出货1300万部，位列第二。其次是OPPO、vivo，苹果销量下滑排名第五。
至尊配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
沪深京指数
热点资讯